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电脑故障查询目录

第一 死机的方式
1.1 电脑的死机症状
1.2 死机原因
1.2.1 硬件原因
1.2.2 软件原因
1.3 一步一步除故障
1.3.1 按死机类别
1.3.2 按死机现象
1.4 案例分析与处理
第二 硬件故障
2.1 检查处理方法
2.2 故障排除
2.2.1 BIOS与主板
2.2.2 超频
2.2.3 存储设备
2.2.4 显卡
2.2.5 硬件之间的不兼容问题
第三 软件故障
3.1 Windows启动故障
3.2 休眠与唤醒故障
3.3 关机故障
3.4 Windows 9X/Me
3.5 其他
第四 蓝屏、黑屏、中断
4.1 黑屏
4.1.1 显示器黑屏故障解决思路
4.1.2 黑屏原因:内存还是显卡
4.1.3 电脑主机故障引起的黑屏
4.1.4 搞定黑屏
4.2 蓝屏
4.2.1 “蓝屏”故障的成因及对策
4.2.2 Win2000
4.2.3 Windows 2000蓝屏死机之STOP对“症”下药
4.3 中断
4.3.1 中断冲突
4.3.2 隐性中断故障
第五 杀毒防黑
5.1 病毒与木马
5.1.1 电脑中毒症状
5.1.2 病毒与木马入侵招数
5.1.3 中毒后的自救
5.1.4 预防病毒
5.1.5 杀毒
5.1.6 木马
5.2 黑客
5.2.1 黑客常用攻击手段
5.2.2 防黑准则
5.2.3 防黑
第六 备份与恢复
6.1 备份常识
6.2 完全备份与恢复
6.2.1 备份方法的选择
6.2.2 系统文件的备份与恢复
6.2.3 硬盘分区表及数据
6.2.4 网络资料的备份与恢复
第七 防死机秘诀
7.1 防范死机,预防为先
7.1.1 软硬兼施
7.1.2 防患于未然:容易引起死机 的种种操作
7.1.3 防止电脑死机二十五招
7.2 维护秘籍
7.2.1 注意事项
7.2.2 给电脑洗澡
7.2.3 硬件维护技巧
附录一 死机疑难问题解答
附录二 蓝屏代码说明表

 
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7.2 维护秘籍
7.2.1 注意事项
计算机如今已成为人们工作、学习和生活中不可或缺的好帮手。当这些设备损坏需要进行维修时须特别小心,稍不注意就会出现故障范围扩大或使故障变得复杂,从而使维修过程难度加大。在维修工作中应着重注意以下几点:
1. 不可随意带电拔插控制卡(板)和连接电缆(插头)。通常在加电情况下,拔插瞬间会产生较强的感应电动势,足以将各种芯片、板卡或接口烧坏。
2. 带电检测须小心。防止因使用镊子、 起子等工具引起电路短路现象;防止碰上交流电源火线和大电容或其它高压部位,以免触电。
3. 更换集成电路和电子元器件时, 须先切断电源,以确保人机安全。更换集成电路和电子元器件时,不可任意选用替代品。如果无同型号、同规格的集成电路和电子元器件而选用其它替代品时,一定要查清替代品的类型、各引脚功能及其参数等,不得随便增加(或降低)其功能。更换大功率元器件时,须同时加装散热设备,并固定安装。
4. 拔取集成电路、 电子元器件和其它多引脚元器件时要将焊锡膏吸净再拔,切不可硬拉硬扯,以防印制板断线或多层板的金属化孔松脱。在维修工作中,切不可盲目乱焊乱拆,更不可随意拧动可调部件、电位器等,以免将整机工作点调乱,造成不必要的麻烦。
5. 清洁处理。检修过的集成电路和电子元器件, 须先检测并进行清洁处理,对于掉入机内的螺钉、螺母、导线头和焊锡膏等物品,一定要事先清除干净,以防留下事故隐患。
6. 防静电。集成电路和电子元器件对静电电压的敏感范围是+25V~+1000V,很容易受到高静电电压的危害。在维修工作中经常发现,许多微机、传真机不能正常工作的原因均属芯片损坏,而芯片损坏80%以上是由静电放电所致。通常情况下,静电放电对微机、传真机等设备破坏大致可以分为两类:一种是与电压(Voltage)有关, 其破坏是通过高电压跨过元器件氧化层,氧化层崩溃后形成短路,烧毁元器件;另一种是与能量(Power)有关, 其破坏是通过结面崩溃,电压跨过结面引起大电流,由电流产生热效应,造成局部热集中,使硅片、铝金属熔解,形成不可恢复的损坏。一般的芯片抗静电放电电压值为+500V ~+2000V。如:TTL芯片抗静电电压为+1000V左右。

 
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